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据路透社报道，德国博世集团已经同意收购美国加州芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的关键资产，计划扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的生产规模。
图片来源：博世
报道称，博世和TSI并没有公布收购价格。博世表示，其计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔（Roseville）的芯片生产设施，以便在2026年前开始生产碳化硅芯片。
博世在一份声明中表示，这项投资“将严重依赖”CHIPS法案和国家补贴提供的联邦资金机会。此外，博世还称，该工厂将成为博世内部半导体生产的“第三大支柱”，另外两大支柱是位于德国的工厂。
博世指出，其将在TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅芯片可以为电动汽车提供更长的续航里程，充电速度更快，因此在电动汽车领域的需求将日益增长。根据博世的说法，市场对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速度增长。
与其他汽车行业的企业一样，在过去的两年中，博世受到半导体生产中断的沉重影响，而新冠疫情又加重了这一负面影响。目前，半导体短缺的情况有所缓解，但并未完全消失，而博世的汽车制造商客户一直在寻求更安全、更多样化的芯片来源。
需求的不断上涨也带来了芯片投资的激增。总部位于美国的Wolfspeed公司正在纽约州和德国建设新的碳化硅芯片工厂。安森美也在碳化硅领域大举投资，并已与大众集团签署战略协议，为大众集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件。
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